La Journée de l'Electronique Structurelle

Venez échanger avec des experts du domaine sur l’opportunité de créer une filière de l'électronique structurelle en France.

Maison MINATEC

Cette journée qui rassemblera experts et professionnels du secteur, cherchera à répondre à la question suivante :Convergence entre électronique silicium, électronique imprimée et plastronique, une opportunité pour une filière française?Voici le programme détaillé de cette journée :<ul><li>09h00-09h30 : Arrivée des participants et café d’accueil</li><li>09h30-09h45 : Mot de bienvenue et introduction de la journée Jean-Charles SOURIAU, CEA</li></ul><ul><li>09h45-10h30 : KEYNOTES</li></ul><ol><li>	 ACSIEL – Speaker TBD </li><li> AFELIM - Michel POPOVIC, Président - L’électronique imprimée, une autre électronique </li></ol><ul><li>10h30-12h00 : Présentations orales (session 1)</li></ul>*10h30 (30 min) : Electronique Structurelle : vers la fonctionnalisation des pièces plastiques et composites -Lionel TENCHINE, Responsable ligne Programme « Technologies pour Produits Intelligents » - IPC		*11h00 (30 min) : Packaging Innovation : Key Enabler to Shape Silicon integration -Jérôme LOPEZ, Senior Manager, Senior Expert – Microelectronics Packaging – ST*11h30 (30 min) : Electronic Packaging on flexible substrat - Eric EYMARD, Senior Vice President Innovation – LINXENS<ul><li>12h00-13h45 : Cocktail déjeunatoire au cœur de l’espace démonstratif</li></ul><ul><li>13h45-15h15 : Présentations orales (session 2)</li></ul>*13h45 (30 min) : Les défis pour l’industrialisation de pièces plastiques décorées - Antoine GRAS, Responsable Industrialisation– SYMBIOSE*14h15 (30 min) : L’évolution des process d’imagerie dans la fabrication des PCB - Olivier BELNOUE, Directeur Adjoint BREE – ELVIA*14h45 (30 min) : CEA Tech opportunities in structural electronics - Emmanuel OLLIER, Responsable programme Electronique Flexible hybride – CEA<ul><li>15h15-15h30 : Pause-Café</li></ul><ul><li>15h30-17h00 : Table ronde « Convergence entre électronique silicium, électronique imprimée et plastronique, une opportunité pour une filière française ? »</li></ul>Avec la participation de :<ul><li>Jean-Christophe FIDALDO, Innovation Group Manager – THALES</li><li>Dominique BEDOUET, auto entrepreneur et ancien directeur technique – SERIBASE </li><li>Didier MULLER, Responsable R&amp;D SINTEX NP – SINTEX</li><li>Yves BAYON – MEDTRONIC </li><li>Emilie JOLIVET, Division Director – YOLE </li><li>Emmanuel OLLIER, Responsable programme Electronique Structurelle Flexible Hybride - CEA</li></ul><ul><li>17h00-17h10 : Wrap-up &amp; Conclusion - Jean-Charles SOURIAU, CEA</li></ul>

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